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在焊縫探傷過程中，示波屏上常會出現一些非焊縫內部缺陷引起的反射訊號，我們稱這類訊號為假訊號。
由于探頭的質量、儀器的性能、焊縫表面形狀和結構型式等原因引起的假訊號，往往現于底波訊號之前，與內部缺陷反射訊號混雜在一起，致使我們在探傷時，對真假訊號容易混淆。
由于波型轉換而引起的假訊號一般出現在底波反射訊號的后面，由于這類假訊號通常不會與缺陷訊號相混淆，故探傷時可以不必顧慮。
對于前一類假訊號，只要我們認真觀察，精確定位和仔細分析，還是能夠加以區別的。下面我們對一些在焊縫探傷過程中經常碰到的假訊號，及其產生原因和辨別方法作一簡單介紹：
1. 探頭雜波
由于探頭吸收塊作用降低或失靈，吸收不好，故在始波后出現很多雜波。
由于探頭晶片位置裝得不合適，或探頭有機玻璃塊設計不合理，使探頭內的縱波反射未能全部被有機玻璃塊完全吸收，而被晶片接收而產生雜波。
在接通探頭后(不與工件接觸)，探頭雜波即在示波屏上顯示。在探傷過程中，探頭雜波固定在某一定位置上，不隨探頭移動而移動，所以比較容易鑒別。
2. 儀器雜波
由于儀器性能不好或靈敏度調節偏高而產生。當探頭移動時，此雜波在示波屏上的位置不變；當降低靈敏度后，此種雜波即行消失。
3. 耦合劑反射
探傷時，由于探傷前沿耦合劑堆積過多，也會引起反射訊號。探頭不動，此波時而升高、時而降低，很不穩定；探頭稍一移動，波形變化很大，無一定規律。如果用手指放在探頭前面或消除耦合劑以后，反射波立即降低，或者消失。
4. 焊角反射
焊縫大都有一定的增強量，增強量與母材的交界處稱為焊角。超聲波在焊角處的反射即為焊角反射。
焊角反射的訊號與增強量的高度有關，增強量高，反射訊號高，增強量低，反射訊號低。若增強量小到一定程度(或無增強量)時，無焊角反射。
焊角反射的辨別：
① 焊角反射波幅的高低，決定于增強量的高低，若在焊角位置出現很強的反射訊號，而此處的增強量卻很小時，則可以認為是缺陷反射；
② 若探頭在A位置發現焊角處有反射訊號，可將探頭放在B位置，看是否也出現反射訊號，如無反射波可判為焊角反射；反之，則需觀察焊縫背面情況，看看是否有咬口等表面缺陷，若沒有咬口現象，則基本上是焊縫內部缺陷反射；
③ 當探頭沿焊縫平行移動時，則反射波的位置不變，當探頭垂直焊縫作前后移后時，反射波可跟著移動一段距離，并且根據 高反射波在示波屏上的位置所算得的水平距離及垂直距離和焊角位置相同；
④ 反射當量一般在?2－10dB左右；
⑤ 用手指沾油輕輕碰擊焊角處時，反射波會跳動。
5. 咬邊反射
咬邊屬于焊縫邊緣的表面缺陷，故在表面檢查時用肉眼可觀察到，但在超聲探傷時，它很容易與內部缺陷相混淆。
咬邊反射與焊角反射二者比較相似，區別點僅在于：在A、B兩個位置都能得到咬邊反射波，此反射波在示波屏上的位置而換算的水平距離、垂直距離與咬邊位置相同。
要精確區分是咬邊反射還是靠近焊角處的缺陷反射是比較困難的。但根據生產實際情況來看，咬邊一般有一定的長度，或者連續、或者繼續。故可和點狀、分散缺陷區別開來。另外，可觀察焊縫背面情況來幫助我們作出正確的判斷。
6. 溝槽反射
在自動焊的多道焊和手工焊的橫焊中常形成一道道溝糟。
當超聲波掃射到溝槽時，會引起溝槽反射。溝槽的一般判斷方法如下：
① 在A位置時有溝槽反射，一般來講其反射訊號并不高，而在B位置時，則反射訊號就更小，甚至沒有反射訊號；
② 根據溝槽反射波在示波屏上的位置計算得到的水平距離及垂直距離和看到的溝槽位置相同，其長度也相等；
③ 可觀察焊縫背面情況，如有可能，則用手指沾油在溝槽處輕輕敲擊，此時，溝槽反射波會上下跳動。
由于自動焊中的溝槽比較規則，故容易鑒別。而手工焊中的溝槽則比較復雜，無一定規律且其溝槽深，故在A、B兩側探傷時都會引起溝槽反射，反射波在示波屏上位置相關不多，易與焊縫下半部缺陷相混淆，很難辨別。
7. 由于焊縫上下錯位，故在一側位置探測時，焊角反射很象焊縫內部缺陷反射，易造成誤判。
在焊縫兩側探傷時，當發現焊角反射波在示波屏上出現的位置不同，它比正常的焊角反射位置超前或延遲(在B側探超前，在A側探延后)，且超前和延后的格數相同時，則可認為是焊縫上下錯位。
8. 焊縫上下寬度不一
焊縫上下寬度不一的現象在焊接結構中常會發生。例如采用單面焊雙面成型的焊接工藝、V型坡口等都會產生上寬下窄的焊縫成型。
由于焊縫上部有一定的寬度B，故在兩側探傷時其焊角反射的水平位置相差一個寬度x，由于x值不大，故需仔細定位。
假如焊縫上窄下寬，則在探傷時必須知道焊縫下部的實際寬度，對在下部寬度以內的反射波必須認真仔細分析，否則會造成漏檢。
9. 其它假訊號的辨別
焊縫超聲波探傷中，除了會經常碰到上述幾種假訊號之外，還會因工件結構形式、表面狀況的不同產生其它一些假訊號。如表面飛濺、凹坑、焊瘤、錯口、單面焊墊板邊角等等都會引起反射訊號。
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